复盘近几年的成长行情，景气度的尽头皆是新技术，本质就是从当前业绩扩散到未来想象力。

本轮AI行情的下一站依然是新技术，并且正在进行。

首先是持续强调的光模块新技术：1.6T、硅光、CPO/LPO、薄膜铌酸锂等。

今年是1.6T放量的元年，近期有媒体报道，英伟达可能在本月即将举办的GTC 2024大会上推出B100 GPU，而1.6T光模块将大量配套使用。

而随着1.6T的放量，硅光、LPO等新技术也将进入放量元年，尤其是硅光，类似于逆变器中的微逆、储能中的钠电，预期今年硅光份额将由原来的5%扩展到10%，明年可能扩展到20∽30%。

另外，湖北九峰山实验室近日官宣，2月20日全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线，也意味着薄膜铌酸锂新技术的发展进程在加快。

其次是服务器领域的新技术，目前讨论比较多的是液冷服务器。液冷准确说不是新技术，而是服务器散热方式的新趋势，因为随着服务器性能的提升，最关键的就是解决散热问题，A100最大功耗达到6.5kw，而H100已经达到10kw，传统风冷已经难以满足散热需求，这次的B100可能成为服务器全面转向液冷散热的一个标志性事件，此前黄仁勋也提到过浸没式液冷技术是未来方向。

然后是存储新技术，核心还是HBM，近期还有讨论SRAM、MUF等。

作为当前AI服务器存储的核心路径，HBM产能持续紧缺，近期SK海力士表示尽管2024年计划让HBM 的产能实现翻番，但HBM目前产销量已达饱和状态，生产配额已经全部售罄，已开始为2025年做准备；美光也宣布量产HBM，开始供货英伟达。海外HBM有点类似于前几年的光伏硅料，HBM的产能决定了AI服务器的产能，也就决定了全球AI的发展速度。

国内HBM近期也陆续传来消息，其中有公开报道的是武汉新芯公布HBM项目招标，拟新增设备17台套，拟实现月产出能力≥3000片。国产HBM尽管性能落后、产能稀缺，但作为绕不开的国产替代环节，后续也将成为AI增速最快的分支之一。

最后是AI本身的新技术，主要集中在文生X上面，标志性事件是Sora的大超预期，推动文生视频突破边界，带来了更大的想象力。